0805貼片熱敏電阻焊接工藝

貼片電阻主要分為以下幾類：常規(guī)系列厚膜貼片電阻、薄膜貼片電阻、高精度高穩(wěn)定貼片電阻、低阻貼片電阻及貼片電阻陣列等。當(dāng)然不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，有不同的類別，如貼片高壓電阻，貼片厚膜排阻等。如下圖所示是NTC熱敏電阻。

0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導(dǎo)體及被動元器件等電子部品一次性貼裝在基板上，較適合用于HDD的電流控制、CD?DVD用光學(xué)頭的溫度補償電路、LED照明的溫度監(jiān)視、電池組的溫度控制等各種用途的溫度檢出電路。

0805貼片NTC熱敏電阻特點：

•低容量，適用于TCXO。

•可對應(yīng)高B值(TC20系列)。

•元件表面玻璃密封，可靠性高。

•產(chǎn)品系列齊全，可適應(yīng)各種用途需要。

•元件表面玻璃密封、可靠性高。

焊接前準(zhǔn)備

元件和材料檢查：確認貼片熱敏電阻的型號、規(guī)格與設(shè)計要求相符，檢查其外觀有無損壞、變形等缺陷。同時，檢查焊接用的焊錫絲、助焊劑等材料是否符合質(zhì)量要求，確保焊錫絲的成分和直徑適合激光焊接工藝。

電路板預(yù)處理：對電路板上的焊接區(qū)域進行清潔，使用專用的清洗劑去除油污、灰塵和氧化物等雜質(zhì)，以保證焊接時焊料與電路板表面能夠良好地潤濕和結(jié)合。如果電路板表面有阻焊層，要確保焊接區(qū)域的阻焊層完好，無破損或污染。

焊接設(shè)備調(diào)試：根據(jù)貼片熱敏電阻的參數(shù)和焊接要求，調(diào)試激光焊接設(shè)備。設(shè)置合適的激光功率、脈沖頻率、焊接時間和光斑直徑等參數(shù)。一般來說，對于貼片熱敏電阻的激光焊接，激光功率通常在幾十瓦左右，脈沖頻率為幾十赫茲到幾百赫茲，焊接時間為幾毫秒到幾十毫秒，光斑直徑在 0.2 - 1 毫米之間。具體參數(shù)需根據(jù)實際情況進行優(yōu)化調(diào)整。

夾具準(zhǔn)備：設(shè)計并制作專用的夾具，用于固定電路板和貼片熱敏電阻。夾具應(yīng)能夠保證熱敏電阻在焊接過程中準(zhǔn)確地定位在焊接位置上，并且不會因激光焊接的熱量產(chǎn)生變形或位移。夾具的材質(zhì)應(yīng)具有良好的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性，以幫助散熱和保持精度。

焊接過程

定位貼片熱敏電阻：將貼片熱敏電阻準(zhǔn)確地放置在電路板上的指定焊接位置上，使用夾具將其固定。確保熱敏電阻的引腳與電路板上的焊盤對齊，間隙均勻，一般間隙控制在 0.05 - 0.2 毫米之間，以保證焊接質(zhì)量。

貼片電阻激光錫膏焊接動圖

添加助焊劑：在熱敏電阻的引腳與電路板焊盤的接觸區(qū)域適量涂抹助焊劑。助焊劑可以幫助去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，提高焊料的流動性和潤濕性，從而改善焊接效果。但助焊劑的用量不宜過多，以免造成焊接后電路板表面殘留過多雜質(zhì)，影響電氣性能和外觀。

激光焊接操作：啟動激光焊接設(shè)備，使激光束聚焦在貼片熱敏電阻的引腳與電路板焊盤的連接處。按照預(yù)設(shè)的焊接參數(shù)，進行激光焊接。在焊接過程中，要確保激光束的能量均勻地分布在焊接區(qū)域，使焊料迅速熔化并充分潤濕引腳和焊盤表面，形成良好的焊接接頭。對于多引腳的貼片熱敏電阻，應(yīng)按照一定的順序逐個引腳進行焊接，以避免焊接過程中的熱應(yīng)力導(dǎo)致元件移位或損壞。

焊接質(zhì)量檢查：焊接完成后，立即對焊接質(zhì)量進行初步檢查。觀察焊點的外觀，應(yīng)呈現(xiàn)出明亮、飽滿、光滑的狀態(tài)，無氣孔、裂紋、虛焊或焊料堆積等缺陷。檢查熱敏電阻的引腳與焊盤之間的連接是否牢固，有無松動或移位現(xiàn)象。

焊接后處理

清洗電路板：使用專用的清洗劑對焊接后的電路板進行清洗，去除表面殘留的助焊劑、焊渣和其他雜質(zhì)。清洗過程中要注意選擇合適的清洗劑和清洗方法，避免對電路板和熱敏電阻造成損傷。清洗后，將電路板吹干或烘干，確保其表面干燥清潔。

電氣性能測試：使用專業(yè)的電氣測試設(shè)備，如萬用表、電阻測試儀等，對焊接后的貼片熱敏電阻進行電氣性能測試。測量熱敏電阻的阻值是否在規(guī)定的范圍內(nèi)，檢查其在不同溫度下的電阻變化特性是否符合產(chǎn)品規(guī)格要求。如有異常，應(yīng)及時分析原因并進行相應(yīng)的處理，如重新焊接或更換元件。

外觀檢查和包裝：再次對電路板進行外觀檢查，確保電路板表面干凈整潔，焊接部位無缺陷。將焊接好的電路板進行包裝，采取適當(dāng)?shù)姆雷o措施，如使用防靜電袋或包裝盒，以防止在運輸和存儲過程中受到靜電、機械損傷等影響。